韌體設計工程師 面試經驗
苗栗縣 | 沒通知 | 面試時間2019.07 |
評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：先有筆試考三體，基本C語言程度不難，面試會有白板題，面談過程還不錯，主管會一直明示很操但薪水不錯。
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韌體工程師 面試經驗
臺北市 | 錄取 | 面試時間2019.06 |
薪水月薪 7萬5000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：寫c考卷
第二次面試：主管聊聊天
工作環境：目前擴編人力，偏擁擠
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：...
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軟體設計工程師 面試經驗
苗栗縣 | 錄取 | 面試時間2014.01 | 職務經驗5 年 |
薪水年薪 240萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：單位主管面談輕鬆自在
第二次面試：
工作環境：正常公司
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：具備C語言...
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韌體工程師 面試經驗
臺北市 | 未通知 | 面試時間2019.08 |
薪水月薪 7萬5000 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：手寫考試跟ptt上面找得到的東西差不多，但我一樣不會寫
第二次面試：跟主管面談，主管人很好，有夠讚
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半導體設備工程師 面試經驗
新竹縣 | 未錄取 | 面試時間2017.11 |
薪水月薪 4萬5000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：
研替面試 通知面試的時候
沒有說是什麼職位
到現在才知道是設備
主要就問有沒有挫折 有沒有合作經...
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工程師 面試經驗
苗栗縣 | 錄取 | 面試時間2018.12 |
薪水年薪 135萬 | 評分3.0分 |
面試方式
寫考卷加面談
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IC LAYOUT 面試經驗
苗栗縣 | 沒通知 | 面試時間2018.07 |
薪水月薪 4萬5000 | 評分4.0分 |
面試方式
本身就讀電機工程系,但是是固態領域,所以小主管考的專業方式,是白板 CMOS 電路圖
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